IDF 2004: APCI 3.0, Wireless USB et futurs CPU

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Durant la semaine passée, s’est déroulé le Intel Developper Forum 2004 ou IDF 2004 qui est une grande réunion technique où de nombreuses conférences présentent les projets et avant-projets du fondeur de Santa Clara. Cela donne une bonne vision des technologies en devenir ou en cours de développement qui prendront place dans vos PC et Tablet PC dans les années à venir. Voici un résumé des différentes technologies évoquées qui ont un lien avec les Tablet PC:

– Précisions sur l’ACPI (Advanced Configuration & Power Interface)version 3.0. Cette évolution de l’ACPI est rendue nécessaire par l’apparition de nouveaux composants et par le besoin d’améliorer les fonctions de gestion de l’énergie au niveau du système d’exploitation. Ses spécifications sont désormais arrêtées:
* Gestion en plus grand nombre d’interconnexions avec le support du PCI-Express, du Serial-ATA et de l’Intel High Definition Audio notamment.
* Support des processeurs Multi-core et Multi-thread
* Amélioration de la stabilité lorsqu’il s’agit d’endormir ou de réveiller un périphérique.
* Amélioration de la gestion des ports USB
* Amélioration au niveau de la gestion des batteries (avec possibilité de recalibration) et des écrans.
* Prise en charge de la température des périphériques afin d’appliquer les actions nécessaires en fonction de ce paramètre.
Pour être totalement opérationnel, l’ACPI 3.0 devra être supporté tant au niveau du chipset, que du BIOS et du système d’exploitation

– Wireless USB: Utilisant la technologie radio multi-bande OFDM, le protocole Wireless USB offrira un débit de 480Mbps à 3 mètres, évolutif jusqu’à 1Gbps. Un PC doté d’un contrôleur Wireless USB agira comme un hôte, auquel tous les périphériques se connecteront (jusqu’à 127 périphériques). Un périphérique WUSB relié à un hôte peut également agir comme un hôte pour que d’autres périphériques puissent se connecter à lui, un peu à la manière de l’USB On The Go. Côté sécurité, le protocole AES-128 CCM sera utilisé pour crypter les échanges. Diverses technologies seront implémentées pour préserver la vie des batteries des systèmes portables dotées de l’interface Wireless USB. D’après Intel les premiers échantillons de puces Wireless USB apparaîtront début 2005, alors que les premiers périphériques à cette norme seront disponibles fin 2005 avant d’être massivement adoptés courant 2006.

– La plateforme Centrino II: Le projet « Sonoma » ou Centrino II sera composé d’un nouveau processeur Pentium M dont le front side bus sera cadencé à 533 MHz et basés sur le Dothan (seule la fréquence de bus augmente). Les machines Sonoma utiliseront le chipset Alviso qui supportera la mémoire DDR2 ainsi que l’Intel High Definition Audio et le bus PCI-Express en plus d’être doté de l’Intel PRO/Wireless 2915ABG. Au-delà de Sonoma, Intel a dévoilé ses plans pour la troisième génération de Centrino baptisée « Napa ». Sonoma est prévu pour fin Q1 2005.

– Définition du Centrino III: Cette évolution de Centrino se basera sur le processeur Yonah qui sera ni plus ni moins qu’un processeur dual-core gravé en 0,065µ. Yonah utilisera le chipset Calistoga qui disposera d’une solution graphique intégrée. Napa sera doté d’un module radio sans fil connu sous le nom de code Golan. Ici le Yonah sera doté de technologies d’économie d’énergie avancées avec notamment la possibilité pour le système d’éteindre l’un des deux cores lorsque le système n’a pas un grand besoin de puissance.

Liens:

Intel

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